【中信电子】周观点：固本强芯，加速发展（2018年04月16日-04月22日）

 ——作者：徐涛、胡叶倩雯  联系人：晏磊

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   投资要点

核心观点：台积电指引不及预期，贸易战加速国产芯片发展。（1）消费电子：台积电指引不及预期，国产机二季度有望全面回暖。本周四（4月19日），台积电公布财报显示，公司今年第一季度净利润为897.85亿元新台币（约合30.6亿美元），同比仅+2.5%，不及市场预期，此外二季度营收指引在78亿美元至79亿美元，远低于华尔街88亿美元预期。我们认为，目前包括苹果和HOV在内的主流厂商都采用多机型策略对冲销量下滑，4月份已有多款HOV机型出现卖断货的状态，6月份则有望迎来安卓第二个新机发售高峰。因此我们判断行业大概率见底回暖，5-6月份数据有望同比转正。继续推荐受益行业集中度提升以及光学无线充电等新应用点的龙头，长期我们认为这些公司能够成为A客户零组端的平台型公司，重点推荐公司包括立讯精密，舜宇光学科技，信维通信、欧菲科技、大族激光、智云股份。（2）半导体：行业景气跨年后继续高涨，“贸易战”更加强国产化决心。2018年板块热度有望持续，我们建议围绕AI新需求、涨价逻辑、战略性行业龙头三大主线，关注相关核心标的。存储领域我们持续重点推荐兆易创新，功率半导体涨价关注杨杰科技，制造关注核心龙头中芯国际，封装领域推荐龙头公司长电科技和华天科技，设备领域关注的重要平台北方华创，另外关注围绕安防等子领域率先落地的AI配套芯片设计公司，包括富翰微、全志科技等。化合物半导体领域，建议长期重点关注龙头白马三安光电。“贸易战”更加强国产替代步伐和决心。

投资建议：白马仍是基本配置，继续挖掘成长新品。板块整体处于估值回归进程中，白马仍是基本防御配置。继续关注低估值，可能成为新白马的潜在品种。除了产业链现有白马外，我们过去也试图挖掘潜在新白马，过去提示的智云股份、兆易创新、科森科技、景旺电子、华天科技、东尼电子均有不俗表现。未来，我们相信随着估值中枢的下移，这样的低估值真成长品种会越来越多，我们建议投资者在关注白马的同时，将研究的精力逐步向这些低估值真成长新品种的研究上转移。

市场回顾与策略展望。本周（2018年4月16日至4月22日，下同）A股中信电子行业指数下跌2.92%，跑输沪深300指数0.07pct，跑输上证综指0.15pct，跑赢中小板指0.19pct，跑输创业板指数0.63pct。CS电子元器件下跌2.87%，在中信行业板块中涨跌幅排名13/29。费城半导体指数下跌4.41%，台湾电子指数下跌2.27%，恒生资讯科技指数下跌2.27%。本周内地电子板块行业PE为41.71倍，较沪深300估值溢价220.07%；港股行业PE为38.26倍。核心组合方面，我们维持此前消费电子板块的立讯精密、大族激光、信维通信、欧菲科技、瑞声科技、蓝思科技、智云股份、水晶光电、晶方科技、科森科技、东尼电子，集成电路板块的兆易创新、长电科技、北方华创、华天科技，电子零组件板块的宏发股份、顺络电子、景旺电子、海康威视、艾华集团。

业内动态：

IC设计

：ESD将并入SEMI

半导体：车用MEMS元件、传感器需求续增

显示面板：OLED蓝色磷光材料带有导致使用寿命减少的劣化结构

智能手机：中兴手机恐无法使用Android，iPhone X新机售价不降反升

人工智能：AI芯片开发掀起热潮，ARM已落后

风险提示：板块下游需求不及预期，消费电子行业竞争加剧。

行业观点及投资意见：固本强芯，加速发展

核心观点：台积电指引不及预期，贸易战加速国产芯片发展

消费电子：台积电指引不及预期，国产机二季度有望全面回暖。本周四（4月19日），全球最大的芯片代工厂商台积电公布的财报显示，公司今年第一季度净利润为897.85亿元新台币（约合30.6亿美元），同比仅增长2.5%，不及市场预期。此外，台积电预估第二季度营收将在78亿美元至79亿美元之间，也远低于华尔街预期的88亿美元。财报中，台积电管理层将收入下降归咎于一款“非常高端的智能手机”。我们认为，台积电反应出的状况市场已经有所预期，而包括苹果和HOV在内的主流厂商都采用多机型策略来对冲销量的下滑，4月份已经有多款HOV的机型出现卖断货的状态，而6月份有望迎来安卓的第二个新机发售高峰，因此我们判断整个二季度从数据看，行业大概率见底回暖，5-6月份销售数据有望同比转正。因此我们认为二季度是值得重新观察再布局的时间点，继续推荐受益行业集中度提升以及光学无线充电等新应用点的龙头，长期我们认为这些公司能够成为A客户零组端的平台型公司，重点推荐公司包括立讯精密，舜宇光学科技，信维通信、欧菲科技、大族激光、智云股份。

半导体：行业景气跨年后继续高涨，“贸易战”更加强国产化决心。由于汽车电子等下游需求的持续火热，进入2月以来8英寸晶圆代工产能持续火爆，包括台联电及世界先进的8英寸产能已经排到5月份之后，而中小IC设计厂商需要加价才有机会排到产能。世界先进已表示公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。行业的持续景气有望继续推升板块在2018年的热度，我们建议围绕AI新需求、涨价逻辑、战略性行业龙头三大主线，关注相关核心标的。存储领域我们持续重点推荐兆易创新，功率半导体涨价关注扬杰科技，制造关注核心龙头中芯国际，封装领域推荐龙头公司长电科技和华天科技，设备领域关注的重要平台北方华创，另外关注围绕安防等子领域率先落地的AI配套芯片设计公司，包括富翰微、全志科技等。化合物半导体领域，建议长期重点关注龙头白马三安光电。“贸易战”更加强国产替代步伐和决心。

投资建议：白马仍是基本配置，继续挖掘成长新品

板块整体处于估值回归进程中，白马仍是基本防御配置。我们过去几个月反复强调白马的重要性，整体风格转向确定性白马是自上而下的逻辑，尤其是在整个板块面临估值回归，投资者选择抱团取暖的过程中，白马相对强势的趋势进一步强化，这一逻辑在目前时间点并没有变化的迹象，因此长期我们仍坚定看好白马尤其是苹果产业链，我们重点推荐的公司包括立讯精密、信维通信、欧菲科技、大族激光、三安光电。

继续关注低估值，可能成为新白马的潜在品种。除了产业链现有白马外，我们在过去几个月的周报中也在试图挖掘潜在的新白马，过去我们提示的品种包括智云股份、兆易创新、景旺电子、华天科技、东尼电子、科森科技等。未来，我们相信随着估值中枢的下移，这样的低估值真成长品种会越来越多，我们建议投资者在关注白马的同时，将研究的精力逐步向这些低估值真成长新品种的研究上转移。

核心组合方面，我们维持此前消费电子板块的立讯精密、大族激光、信维通信、欧菲科技、瑞声科技、蓝思科技、智云股份、水晶光电、晶方科技、科森科技、东尼电子，集成电路板块的兆易创新、三安光电、长电科技、北方华创、华天科技，电子零组件板块的宏发股份、顺络电子、景旺电子、海康威视、艾华集团。

核心组合收益情况：

收益微降，跑赢板块4.08%

本周，我们的核心组合（艾华集团、水晶光电、信维通信、大族激光、海康威视、立讯精密）收益率为-7.00%，跑输板块4.08pct。组合调整至今，我们的组合收益率为36.59%，跑输板块32.00pct。我们在年度策略中强调了拥抱白马、中期复苏和重视增量创新三大逻辑，这也是我们组合的选股标准。

本周全球市场回顾

行情回顾：A股市场下跌，电子板块排名靠后A股市

场：

板块跑输沪深300指数0.07pct，排名13/29，国民技术表现最佳

市场回顾：电子板块跑输沪深300指数0.07pct，板块排名靠前。本周（2018年4月16日至4月22日，下同），沪深300指数下跌2.85%，上证综指下跌2.77%，中小板指数上涨3.11%、创业板指数下跌2.29%。A股中信电子行业指数下跌2.92%，跑输沪深300指数0.07pct，跑输上证综指0.15pct，跑赢中小板指0.19pct，跑输创业板指数0.63pct。CS电子元器件下降2.87%，在中信行业板块中涨跌幅排名13/29。我们主要跟踪的股票中，本周表现居前的5只股票为国民技术（36.80%）、紫光国芯（24.52%）、纳思达（23.29%）、北方华创（17.37%）、华铭智能（14.83%）。

本周表现最佳板块及个股表现：各板块波动较大，国民技术本周表现最佳。本周（2018年4月16日至4月22日），A股电子板块中，半导体Ⅱ指数的涨幅为4.50%，跑赢中信电子板块指数7.42pct，电子设备Ⅱ指数跌幅为4.30%，跑输中信电子板块指数1.38pct。其它元器件Ⅱ指数跌幅为4.43%，跑输中信电子板块指数1.51pct。板块中涨幅前五的股票分别为国民技术（36.80%）、紫光国芯（24.52%）、纳思达（23.29%）、北方华创（17.37%）、华铭智能（14.83）。跌幅前五的公司分别为劲能智胜（-16.25%）、天华超净（-12.04%）、北京君正（-9.10%）、联建光电（-6.87%）、南洋科技（-6.55%）。

美股市场：费城半导体指数跑输道琼斯指数3.83pct，施乐公司(XEROX)表现最佳

市场回顾：半导体板块跑输大盘，弱于道琼斯指数3.83pct。本周（2018年4月16日至4月22日），道琼斯工业指数上涨0.42%，纳斯达克指数上涨0.56%，标普500指数上涨0.52%。本周费城半导体指数下跌4.41%，弱于道琼斯指数3.83pct

个股表现：施乐公司(XEROX)表现最佳，应用材料跌幅最大。本周（2018年4月16日至4月22日），美股信息技术板块中表现居于前五的公司分别为施乐公司(XEROX)（11.96%）、第一太阳能(FIRST SOLAR)（6.83%）、EBAY（5.76%）、谷歌(ALPHABET)C类股（4.24%）、谷歌(ALPHABET)A类股（3.98%）。跌幅前五的公司分别为应用材料（-8.88%）、高通公司(QUALCOMM)（-7.70%）、IBM（-7.54%）、思佳讯解决方案(SKYWORKS)（-7.40%）、赛灵思(XILINX)（-6.34%）。

台股市场：台股整体下跌，电子板块跑输大盘1.27pct

市场回顾：台股整体下跌，电子板块跑输大盘1.27pct。本周（2018年4月16日至4月22日），台股市场整体下跌1.70 %，台湾电子指数下跌2.27%，跑输大盘1.27pct。在台湾上市行业板块中，台湾其他电子指数、台湾电子指数、台湾资讯科技指数、台湾半导体指数、台湾电子通路指数分别下跌3.44 %、0.29%、2.27%、4.65%、4.29%，台湾电子零组件指数上涨1.93%。

港股市场：资讯科技板块跑输恒生指数1.35pct，圣马丁国际表现最佳

市场回顾：资讯科技板块跑输大盘1.35pct。本周（2018年4月16日至4月22日），港股市场恒生资讯科技业指数下跌2.62%，较恒生指数跌幅高1.35pct。

个股表现：圣马丁国际表现最佳，恒芯中国跌幅最大。本周（2018年4月1日至4月4日），香港恒生资讯科技业板块中表现居于前五的公司分别为圣马丁国际（58.49%）、万泰企业股份（41.07%）、品创控股（32.43%）、新确科技（26.32）、达进东方照明（25.64%）。跌幅前五的公司分别为恒芯中国（-61.11%）、中国港桥（-39.24%）、新威国际（-29.55%）、摩比发展（-28.95%）、神州数字（17.28%）。

估值状况：行业PE内地为43.70倍，港股为38.26倍

内地电子板块估值：行业PE为41.70倍，板块估值相对溢价220.07%

市场估值：TTM市盈率为41.70倍，处于相对历史低位。本周（2018年4月16日至4月22日），中信电子板块的TTM市盈率为41.70倍，相对于沪深300指数估值溢价220.07%，相对创业板指估值折价8.51%，处于相对历史低位高平。在TMT行业中，电子板块TTM市盈率低于通信（57.29倍）和计算机（62.48倍）板块估值，高于传媒（40.36倍）板块估值。

子板块估值：半导体估值溢价高。本周（2018年4月16日至4月22日）中信电子二级子行业版块中，半导体ⅡPE估值（66.19倍）相对电子板块整体估值溢58.69%。电子设备ⅡPE估值（41.04倍）及其他电子元器件ⅡPE估值（36.78倍）分别相对电子板块整体折价1.60%和11.81%。

海外电子板块估值：港股行业PE为38.26倍

市场估值及板块表现。本周（2018年4月16日至4月22日），恒生资讯科技板块市盈率为38.26，相对恒生指数估值溢价217.00%，低于A股220.00%的溢价水平。本周来看，A股电子板块PE倍数较港股市场PE倍数高3.45倍。

重要公告汇总

业绩公告

【兆易创新 603986.SH】2017年年度报告。北京兆易创新科技股份有限公司于4月15日发布了公司2017年年度报告。2017年公司实现合并报表营业收入202,970.88万元，比上年同期增长36.32%；营业利润43,653.45万元，比上年同期增长169.36%；归属于母公司净利润39,741.60万元，比上年同期增长125.26%。本期营收和净利润快速增长的主要原因系：1）公司不断开发新产品、开拓新客户，以及市场需求扩大；2）产品结构优化导致毛利率增加，而费用的增幅和收入一致，使得净利润增幅较大。

【兆易创新 603986.SH】关于2017年度现金分红情况说明的公告。2018年4月13日，北京兆易创新科技股份有限公司召开第二届董事会第二十五次会议，审议通过了《公司2017年度利润分配及资本公积金转增股本预案》。现将公司2017年度现金分红情况说明如下：根据公司目前总体经营情况及公司所处的发展阶段，公司拟以实施 2017年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.93元（含税），预计派发现金红利总额为79,653,135.46元，占公司2017年度合并报表归属上市公司股东净利润的20.04%；同时以资本公积金转增股本方式向全体股东每10股转增4股。

【艾华集团 603989.SH】2017年年度报告。湖南艾华集团股份有限公司于4月16日发布了公司2017年年度报告。2017年公司实现合并报表营业收入179,250.30万元，比上年同期增长15.37%；营业利润33,693.84万元，比上年同期增长9.78%；归属于母公司净利润29,177.41万元，比上年同期增长10.35%。本期营收和净利润快速增长的主要原因是公司加大新产品的研发力度，提高服务水平，使市场份额持续扩大。

【三毛派神 000779.SZ】2018年第一季度报告。兰州三毛派神股份有限公司于2018年4月16日发布了公司2018年第一季度报告。2018年第一季度公司实现合并报表营业收入6,579.47万元，比上年同期增长10.90%；营业利润-482.44万元，比上年同期增长62.67%；归属于母公司净利润54.98万元，比上年同期增长104.27%。本期净利润高速增长的主要原因是营业收入同比增长10.90%，税金及附加和期间费用同比减少22.96%，以及收到政府支付的征拆补偿资金471.48万元，以上综合因素影响导致净利润增长。

【欣旺达 603989.SZ】2017年年度报告。欣旺达电子股份有限公司于4月17日发布了公司2017年年度报告。2017年公司实现营业总收入1,404,488.25万元，同比增长74.43%；实现归母公司净利润54,380.06万元，同比增长20.86%。报告期内，公司继续贯彻“PPS”战略，积极配合国际国内客户需求，市场份额逐步攀升，客户认可度和满意度进一步提高，实现了公司收入、净利润的稳定增长。

【信维通信 300136.SZ】2017年年度报告。深圳市信维通信股份有限公司于4月17日发布了公司2017年年度报告。公司实现营业收入343,476.78元，比上年同期增长42.35%；实现营业利润106,434.86元，比上年同期增长134.18%；实现归属于公司普通股股东的净利润88,904.61元，比上年同期增长67.25%，销售规模与营业利润大幅提升，也实现了公司自2014年以来营业收入与净利润的持续高增长。

【苏州科达 603660.SZ】2017年年度报告。苏州科达科技股份有限公司于4月17日发布了公司2017年年度报告。2017年度公司实现营业总收入182,543.65万元，比上年同期增长 26.02%；实现净利润27,024.12 万元，比上年同期增长 55.05%；实现归属母公司股东的净利润 27,077.30 万元，比上年同期增长 55.02%。受益于安保升级、电子政务升级等政策导向及投资拉动，国内视讯行业迎来了新一轮的增长机遇。在客户与合作伙伴的大力支持下，公司积极抓住这一市场机遇，保持了技术实力和盈利水平的高速增长。

【鸿利智汇300219.SZ】关于子公司对外投资的公告。鸿利智汇集团股份有限公司于2018年4月9日召开第三届董事会第二十八次会议，审议通过子公司江西鸿利光电有限公司与厦门阳光恩耐照明有限公司、浙江阳光美加照明有限公司、鹰潭阳光照明有限公司四方共同出资10,000万元设立江西鸿利智达有限公司的议案。近日，合资公司已取得赣江新区行政审批局下发的《营业执照》，公司名称为江西鸿利智达光电有限公司。

【大港股份 002077.SZ】关于非公开发行限售股份上市流通的提示性公告。江苏大港股份有限公司发布关于非公开发行限售股份上市流通的提示性公告，本次解除限售的股份158,000,000股，占公司总股本的比例为27.2250%，本次解除限售的股份可上市流通日为 2018年4月23日（星期一）。

【联得装备 300545.SZ】关于签署国有土地使用权出让合同的公告。深圳市联得自动化装备股份有限公司近日完成了与深圳市规划和国土资源委员会龙华管理局的合同签订流程，取得了编号为“深地合字（2018）4001号”的《深圳市土地使用权出让合同书》。公司2018年3月14日披露了《关于公司竞拍取得国有土地使用权的公告》，公司以9,885万元人民币竞得了龙华区观湖街道宗地号A909-0154土地使用权，取得了《成交确认书》。

【比亚迪电子 00285.HK】2017年年度报告。比亚迪电子（国际）有限公司于4月19日发布了公司2017年年度报告。2017年公司实现合并报表营业收入3,877,442.2万元，比上年同期增长5.55%；毛利426,393.8万元，比上年同期增长3.38%；归属于母公司净利润258,486.8万元，比上年同期增长109.56%。本期营收和净利润增长的主要原因是公司积极推进新材料和新工艺的研发和应用，为手机领导品牌商提供优质的7系金属部件和新型加工工艺，带动金属部件业务持续增长。

【三环集团 300408.SZ】2017年年度报告。潮州三环（集团）股份有限公司于4月19日发布了公司2017年年度报告。2017年公司实现合并报表营业收入312,980.16万元，比上年同期增长8.39%；营业利润125,804.77万元，比上年同期增长7.54%；归属于母公司净利润108,344.34万元，比上年同期增长2.29%。本期营收和净利润增长的主要原因是公司积极调整市场经营策略，提高产品竞争优势，半导体部件、电子元件材料、电子元件等产品销售额明显增长。

【三安光电 600703.SH】2017年年度报告。三安光电股份有限公司于4月19日发布了公司2017年年度报告。2017年公司实现合并报表营业收入839,372.58万元，比上年同期增长33.82%；营业利润385,550.93万元，比上年同期增长82.50%；归属于母公司净利润316,421.09万元，比上年同期增长46.04%。本期营收和净利润增长的主要原因系本期生产规模扩大，产销量上涨所致。

【水晶光电 002273.SZ】2017年年度报告。浙江水晶光电科技股份有限公司于4月19日发布了公司2017年年度报告。2017年公司实现合并报表营业收入214,578.60万元，比上年同期增长27.71%；营业利润41,574.29万元，比上年同期增长47.23%；归属于母公司净利润35,602.15万元，比上年同期增长40.35%。本期营收和净利润高速增长的主要原因是公司紧紧抓住产业升级带来的机遇，加大新产品、新技术、新工艺的研发力度，进一步提升自动化生产能力和管理水平。

【联得设备 300545.SZ】2018年第一季度报告。深圳市联得自动化装备股份有限公司于2018年4月19日发布了公司2018年第一季度报告。2018年第一季度公司实现合并报表营业收入11,749.11万元，比上年同期增长75.79%；营业利润1,360.76万元，比上年同期增长626.09%；归属于母公司净利润1,172.93万元，比上年同期增长139.40%。本期营收和净利润高速增长的主要原因是订单增长，本期确认的收入增加所致。

【东尼电子 603595.SH】2018年第一季度报告。浙江东尼电子股份有限公司于2018年4月19日发布了公司2018年第一季度报告。2018年第一季度公司实现合并报表营业收入29,492.65万元，比上年同期增长210.96%；营业利润10,492.22万元，比上年同期增长366.07%；归属于母公司净利润8,793.46万元，比上年同期增长402.70%。本期营收高速增长的主要原因是金刚石切割线产品销售收入增加。

【德赛电池 000049.SZ】2018年第一季度报告。深圳市德赛电池科技股份有限公司于2018年4月19日发布了公司2018年第一季度报告。2018年第一季度公司实现合并报表营业收入297,868.37万元，比上年同期增长30.13%；营业利润12,695.89万元，比上年同期增长4.84%；归属于母公司净利润7,605.97万元，比上年同期增长10.21%。本期营收稳定增长的主要原因是积极开拓市场，推进技术创新升级，强化基础管理。

增减持公告

【精测电子300567.SZ】关于持股5%以上的股东减持比例达到1%的公告。2018年4月13日，武汉精测电子集团股份有限公司收到西藏比邻医疗科技产业中心（有限合伙）出具的《关于减持精测电子股份的告知函》，西藏比邻于2018年3月9日至2018年4月13日期间通过大宗交易累计减持公司股份1,000,000股，减持比例达到公司股份总数的1.22%。

融资并购公告

【欧菲科技 002456.SZ】关于公司股东进行股票质押式回购交易及部分股权解除质押的公告。欧菲科技股份有限公司近日接到公司第一大股东深圳市欧菲投资控股有限公司的通知，欧菲控股将其持有的公司股份9,990,000股（占公司总股本0.37%）质押给广发证券股份有限公司用于进行股票质押式回购交易业务，并将其持有的部分股权办理了解除质押业务。

【顺络电子 002138.SZ】关于董事长股票质押式回购交易延期购回的公告。深圳顺络电子股份有限公司于2018年4月13日接到公司第一大股东暨董事长袁金钰先生通知，获悉袁金钰先生将持有本公司部分股权办理了股票质押式回购交易延期购回业务，将质押给万联证券股份有限公司的原质押到期日为2018年4月9日的股份延期至2019年4月9日。截止本公告之日，袁金钰先生直接持有公司股份数为127,329,200股，占公司目前总股本的15.59%，其中处于质押状态的股份累计数为107,947,000股，占其直接持有公司股份总数的84.78%，占公司总股本的13.22%。

其他公告

【长园集团 600525.SH】关于公司股东部分股份解除质押的公告。长园集团股份有限公司于2018年4月13日收到公司股东深圳市藏金壹号投资企业（有限合伙）和沃尔核材股份有限公司的告知函，告知函内容分别如下：藏金壹号一致行动人吴启权先生于2018年4月11日将其无限售流通股6,600,000股解除质押，占公司总股本的0.50%，并完成了股份解除质押登记手续；沃尔核材一致行动人周和平先生于2018年4月12日将其14,700,000股流通股份解除质押，占公司总股本的1.11%,并完成股份解除质押登记手续。

【合力泰 002217.SZ】当年累计新增借款超过上年末净资产的百分之二十公告。截至2017年12月31日，合力泰科技股份有限公司的借款余额为58.86亿元，较上年末累计新增价款余额为20.52亿元，累计新增借款余额占上年末净资产的比例为22.81%，超过上年末净资产的20%。本年度新增借款主要为银行借款，用于补充企业流动性现金及偿还银行借款，属于公司正常经营活动范围，上述新增借款对公司偿债能力无重大影响。

【艾华集团 603989.SH】关于使用银行承兑汇票支付募集资金投资项目并以募集资金等额置换的公告。湖南艾华集团股份有限公司于2018年4月14日召开的第三届董事会第十八次会议审议通过了《关于使用银行承兑汇票支付募集资金投资项目并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在不影响募集资金投资计划正常进行的前提下，在募集资金投资项目实施期间，先使用银行承兑汇票支付（或背书转让支付）募投项目所需的部分款项，再从募集资金专户划转等额资金至一般结算账户。

【正业科技 300410.SZ】关于关于全资子公司变更经营范围的公告。广东正业科技股份有限公司近日收到全资子公司深圳市炫硕智造技术有限公司的通知，因业务发展的需要，炫硕智造的经营范围进行了相应变更，并于近日取得了深圳市市场监督管理局的核准。变更后炫硕智造的许可经营项目增加了激光设备系统集成的生产，一般经营项目增加了激光设备系统集成的研发和LED光电设备、激光设备系统集成及激光设备配件、工业自动化设备的销售（法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目除外）

【联创电子 002036.SZ】公开发行公司债券公告。联创电子科技股份有限公司面向合格投资者公开发行面值不超过6.3亿元的公司债券，简称“18 联创债”，债券代码“112684”。公司采取一次性发行的方式。其中基础发行额度为2亿元，可超额配售不超过4.3亿元，每张面值为人民币100元，发行价格为每张人民币100元。

【大华股份 002236.SZ】关于对控股子公司增资暨关联交易的公告。浙江大华技术股份有限公司拟与关联人对控股子公司杭州华橙网络科技有限公司进行同比例增资。其中公司以自有资金增资2,040万元，公司控股股东傅利泉增资1,960万元，增资完成后，华橙网络的注册资本将由1,000万元增至5,000万元，公司、傅利泉对华橙网络的持股比例保持不变。

【国美通讯 600898.SH】关于对外投资成立合资公司的公告。国美通讯设备股份有限公司拟与上海咸贞企业管理合伙企业（有限合伙）、鲲鹏通讯（昆山）有限公司、上海惠丰投资管理有限公司共同投资设立上海智巡密码实业有限公司（暂定名，最终名称以工商注册为准）。该合资公司注册资本为人民币7,000万元，其中公司拟以现金形式出资3,000万元，占合资公司注册资本比例的42.857%。该合资公司将按照协议约定参与投资设立商用密码检测中心“上海智巡密码检测技术有限公司”（暂定名，最终名称以工商登记机关核准为准），并为密码检测公司的未来运营提供相关配套服务。

【正业科技 300410.SZ】关于公司股票停牌的公告。广东正业科技股份有限公司原定于2018年4月19日披露2017年度报告，因在年度报告编制过程中，公司的审计机构对2017年度报告相关事项的核算方式存在不同的理解，预计会对公司2017年度损益产生金额在200万至300万元的影响。为保证公司2017年度报告的编制质量，经向深圳证券交易所申请，公司2017年度报告延期至2018年4月23日披露。为避免引起公司股票价格的异常波动，维护投资者的合法权益，经向深圳证券交易所申请公司股票自2018年4月19日开市起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日。

业内动态

IC设计

【高通前执行董事Paul Jacobs筹资有进展  成功收购高通机会已高于50%】根据彭博报导，高通(Qualcomm)前执行董事Jacob仍在积极筹集资金，并评估成功收购高通的机会高于50%。高通当前难题主要在其获利丰厚的专利授权部门面临一连串法律和监管挑战，Jacob认为成为私营公司会对高通更有利。另据华尔街日报报导，在收购高通失败后，博通董事会已授权在未来18个月内回购高达120亿美元的股票。 (DIGITIMES)

【NVIDIA发表NVSwitch芯片  连接GPU至共享存储器】根据The Next Platform报导，NVIDIA在日前举办的GPU技术大会上发表了用来连接多个Volta GPU的全新NVSwitch存储器网络互连(memory fabric interconnect)芯片，从NVIDIA最初公布的规格及效能指标可以看出NVSwitch是以I/O、存储器容量和存储器带宽的GPU运算为主，将Volta GPU的容量提升至32GB，加速器上HBM2提供的900GB/sec集成存储器带宽也相当接近Pascal路线图预期的1TB/sec。NVSwith预计于第3季度开始供货，而DGX-2应该会是第一个使用GPU交换器的OEM和ODM系统。 (DIGITIMES)

【超微第二代Ryzen CPU正式开卖】根据ExtremeTech报导，超微(AMD)第二代Ryzen CPU开放预购，将在下周出货。这些芯片虽被归类为第二代Ryzen处理器，但并非7nm制程的Ryzen 2架构。这些CPU采用12nm制程，在架构上与超微已推出的CPU相似。第二代Ryzen CPU主要提升了时脉，新的Ryzen 72700X基础时脉为3.7GHz，最高时脉4.3GHz；而Ryzen 7 1800X基础时脉为3.6GHz，最高时脉4GHz。超微也调整了整体核心定价策略，Ryzen 7 1800X售价500美元，而2700X的售价仅329美元，而8核心16执行绪Ryzen 7 2700降至299美元，Ryzen 7 1700则为329美元。 (DIGITIMES)

【日本新创企业Triple-1对外公开7纳米挖矿用芯片】日本新创企业Triple-1在2018年4月11日召开记者会，对外公布该厂研发的7纳米(nm)挖矿专用芯片神风(Kamikaze)，样品预定从2018年8月起出货。神风芯片对比特币挖矿所使用的SHA-256运算进行最佳化，运行时脉220GHz，可超频到300GHz以上，每GHz耗电低于0.05W；至于其它种类虚拟货币的应用，Triple-1的董事兼CTO尾崎宪一表示，目前比特币是虚拟货币主流，而且比特币的经验对后续针对其它虚拟货币设计的芯片的研发，有正面作用。 (DIGITIMES)

【英特尔推出处理器第8代Intel Core i9抢攻行动平台】英特尔发布全新笔记本电脑专用的第8代Intel Core i9-8950HK处理器，这是英特尔首款6核心12执行绪组态的行动平台专属处理器。除了完全未锁频，还配备全新Intel Thermal Velocity Boost (TVB)，如果处理器温度够低且还有超频空间，这项功能将会自动把时脉频率提高到200MHz，让处理器一举超频到4.8GHz。(DIGITIMES)

【NVIDIA软硬兼施推动GPP项目  传戴尔和惠普拒绝加入】NVIDIA在3月推出GeForce Partner Program(GPP)后引发争议。据网站HardOCP指出，惠普和戴尔对GPP敬谢不敏，认为其不道德且很可能违法。分析称NVIDIA有意藉此拉拢OEM和AIC(Add In Card)厂商，使之放弃与竞争对手如ARM的合作意愿。(DIGITIMES)

【ESD将并入SEMI】电子系统设计联盟（Electronic System Design Alliance；ESD Alliance）将并入国际半导体产业协会（SEMI）。根据4月16日公布的交易条款，所有ESD联盟成员都将成为SEMI成员，以增加SEMI的影响力，并促进电子设计自动化（EDA）公司和半导体设备、材料公司之间的合作，以及电子设计和制造链中其他领域的合作。(DIGITIMES)

【台积电、三星、英特尔先进制程军备竞赛加剧  GF、联电落后扩大】台积电、三星电子与英特尔先进制程竞赛趋烈，均在积极研发和投产10纳米甚至7纳米制程技术，资本支出规模惊人，台积电2017年资本支出为108亿美元，2018年金额约为105-110亿美元，英特尔2017年资本支出为115亿美元，2018年大幅提升至140亿美元，三星集团2017年则是超预期达到405亿美元，较2016年113亿美元大增。相比之下，GF、联电受限于EUV设备的高成本和技术门槛，预期停留在14纳米制程时间将拉长，与台积电等公司的差距也不断扩大。(DIGITIMES)

【超微第二代Ryzen CPU正式开卖】根据ExtremeTech报导，超微(AMD)第二代Ryzen CPU开放预购，将在下周出货。这些芯片虽被归类为第二代Ryzen处理器，但并非7nm制程的Ryzen 2架构。这些CPU采用12nm制程，在架构上与超微已推出的CPU相似。第二代Ryzen CPU主要提升了时脉，新的Ryzen 72700X基础时脉为3.7GHz，最高时脉4.3GHz；而Ryzen 7 1800X基础时脉为3.6GHz，最高时脉4GHz。超微也调整了整体核心定价策略，Ryzen 7 1800X售价500美元，而2700X的售价仅329美元，而8核心16执行绪Ryzen 7 2700降至299美元，Ryzen 7 1700则为329美元。 (DIGITIMES)

【ASRock 300系列主板正式发布】华擎科技ASRock正式发布Intel H370/B360/H310系列主板，同时也完备了Intel 300系列产品线，从高阶到入门主板全员到期，让消费者有更多的选择。 (DIGITIMES)

【技嘉科技更新AMD EPYC系列服务器  提供更多NVMe储存方案】技嘉科技近日更新其AMD EPYC(霄龙)1U及2U系列服务器，增加NVMe储存装置提升传输效能，让客户能够依自己需求选择最佳的储存解决方案。技嘉科技AMD EPYC服务器搭载EPYC 7000系列处理器，内建专属安全性芯片设计(SoC)，单一处理器最高支持32个高效能核心、128个PCIe3.0通道以及8组DDR4存储器通道。 (DIGITIMES)

半导体

【半导体市场发展蓬勃  日本设备厂扩大投资增产】据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布资料，2017年全球半导体市场规模达566亿美元，比2016年增长37%，打破网络泡沫时期2000年的历史纪录，并且预计2018年市场规模将进一步增长为601亿美元，创下史上首度超越600亿美元大关的纪录。由于现在全球半导体市场的涨势，受益于物联网应用推广，市场多认为2018-2019年不会转跌，积极进行设备投资的半导体厂商日益增加，多家日厂宣布扩大2018会计年度(2018/4-2019/3)的设备投资额度，以及增产计划。 (DIGITIMES)

【韩国Genesem成功商用FOWLP核心设备  打破日厂垄断地位】据韩媒ET News报导，韩国半导体后段制程设备厂Genesem成功将扇出型晶圆级封装(FOWLP)生产制程用核心设备国产化，且在新雷射设备方面也取得突破。2018年Genesem计划以新设备为中心，实现营收同比增长50%的目标。Genesem2017年营收为277亿韩元，净亏损8亿韩元。2018若顺利达成经营目标，公司营收将达400亿韩元以上，且可望转亏为盈。 (DIGITIMES)

【车用MEMS元件、传感器需求续增  2018年ADAS生态体系起飞】半导体封测业者表示，各类先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片已经使用在汽车产品上，如举凡微机电(MEMS)元件、CMOS影像传感器、微控制器(MCU)等，整体生态体系已正式构筑起来。国际IDM大厂全力锁定高获利车用芯片市场，台湾后段封测业公司以及封测材料厂商都有望在车用电子市场中共享广大商机。(DIGITIMES)

显示面板

【出光兴产OLED材料选定四川成都为第三个生产据点】日本石油与相关制品大厂出光兴产(Idemitsu)对外宣布，由于中国对OLED材料需求持续扩大，因此该厂与四川成都协议，出资人民币8,000万元在当地高新技术产业开发区设立OLED材料生产据点，2019年中开始生产，这是该厂在日本与韩国之外的第三个OLED材料生产据点。 (DIGITIMES)

【三星高阶电视与LGD扩大面板合作】据韩媒ChosunBiz的报导，截至2018年1月，三星已从LGD方面获得5万片电视LCD面板供应。韩国业界多认为，两大电子巨擘僵持1年的供应合约协商终告完成，未来双方扩大合作的可能性相当高。对于三星电子而言，高阶电视产品如果采用大陆面板，恐不利后续市场营销，因此决定在高阶产品上与LGD展开合作；而对于LGD而言，与三星电子达成合作关系，将有利于冲高2018年电视面板业绩表现，未来LGD对三星电子供应的60-70寸LCD面板数量，很有可能会从目前的5万片上翻好几倍。 (DIGITIMES)

【三星与梨大合作提出改善OLED蓝色磷光材料设计方法】三星电子综合技术院研究团队与韩国梨花女子大学化学新材料工学系教授柳永民（音）研究小组合作，首度证明OLED蓝色磷光材料带有导致使用寿命减少的劣化机构，并提出可改善的材料设计方法。该技术若商用化，将可大幅提升OLED的寿命和性能。相关研究成果见于NatureCommunications。 (DIGITIMES)

【惠科11代LCD面板厂落户郑州  65寸电视面板竞争恐加剧】惠科11代LCD面板厂正式落脚郑州，全球10.5/11代厂又多一座。以目前产品规划来看，包括京东方、华星光电、鸿海广州及惠科等业者主要都计划在10.5/11代厂生产65寸与75寸电视面板，导致65寸电视面板价格战提前开打，业者预期65寸电视面板有望在3年后跃升为主流。(DIGITIMES)

【乐金OLED电视强化自身品牌  在日本推10款新品】据SankeiBiz网站报导，因为2017年乐金电子(LG Electronics)与日本电视厂合作推广OLED电视有所成效，现在乐金转为强化自身品牌，从4月20日起，将在日本推出5个机种和10款的OLED电视，并以OLED面板优势，希望抢下市占率，让日本OLED电视市场进入新局面。 (DIGITIMES)

智能手机

【京东方、维信诺、天马  纷纷展示折叠式手机面板】据韩媒ET News报导，第六届中国电子信息博览会深圳日前在深圳举行，京东方、维信诺、天马等面板业者纷纷展出折叠式显示器。京东方展示屏幕朝外对折的7.56寸折叠式OLED面板，曲率半径为5R，对折时为智能型手机，打开后可当平板计算机，分辨率为QXGA(2,048×1,536)，可承受10万次折弯。维信诺发表的也是7.2寸屏幕外折式面板，曲率半径为6R，可承受至少20万次折弯。天马则发表屏幕朝内对折的5.99寸面板，分辨率为WQHD(2,880×1,440)，曲率半径为3R，屏幕上有凹槽形状(notch)，摊开时能以18:9的屏幕比例播放高画质影像。 (DIGITIMES)

【苹果HomePod销售不如预期  英业达遭撤单】Slice Intelligence资料显示，HomePod正式开售前10周，市占率约为美国智能音响销售的10%，远低于Echo系列的73%，也不及Google Home的14%。根据彭博报导，苹果已于3月底时调降了HomePod的销售预测，并缩减HomePod主要代工制造商之一英业达(Inventec Corp.)的订单。 (DIGITIMES)

【三星硬式OLED面板助华为、OPPO、vivo打造刘海造型旗舰机】据韩媒ET News报导，华为、Vivo、Oppo在最新款的高阶智能型手机皆采用硬式OLED面板，该面板由三星显示器A2产线生产，分辨率为Full HD+。2017年三星显示器提高Full HD+分辨率在硬式OLED面板的生产比重，并增加新制程以满足客户对面板刻画凹槽(notch)的规格需求。 (DIGITIMES)

【三星手机镜头、指纹辨识等主要零组件拟由自主生产改为外包生产】据韩媒ET News报导，三星电子无线事业部准备推动智能型手机相机镜头、致动器、指纹辨识模块的零组件外包生产，目前正在寻找合适的代工厂商，同时也开始准备出售生产设备。长期以来三星为了对市场有快速反应，相机镜头、制动器等零件都是自主生产，避免有急需时供应商无法配合出货。而现在三星电子决定外包生产这些零组件，业界认为是其相信其他厂商也能生产具有竞争力的产品，足以应对市场需求；另一方面，三星电子内部存在经营效率问题，零组件价格不断下跌，必须通过出售生产设备以降低营运成本。(DIGITIMES)

【iPhone X今年新机售价不降反升  可能高达1,100美元】苹果(Apple)将在2018年推出3款新iPhone，包括配备无边框LCD屏幕的6.1寸iPhone、5.8寸的iPhone XS及配备6.5寸OLED屏幕的iPhone XS Plus。大多数分析师预估iPhone X售价将维持在900-1,000美元，但瑞银(UBS)最新报告指出，新一代5.8寸iPhone X售价可能会从现在的999美元提高到1,100美元。瑞银分析师Steven Milunovich和Benjamin Wilson认为，苹果通常会保留已建立的产品价格带，而此做法已获苹果员工证实。 (DIGITIMES)

【瑞银预测国内手机市场饱和  苹果国内销售难以回到2015年峰值】瑞银发布报告预测2018年iPhone国内销售增长率将大致持平。报告认为，由于本土品牌势头强劲，消费者换机周期延长趋势将在2018年持续，iPhone销售将难以回到2015年峰值。(DIGITIMES)

【美法院裁定华为暂时不得阻止三星在国内的手机生产】美国旧金山地区法院裁定，在旧金山提出的违约索赔官司裁定前，华为不得执行大陆法院裁定的三星侵犯两项华为专利的判决，阻止三星在国内LTE手机的生产。(DIGITIMES)

【中兴手机恐无法使用Android  正与Google紧急会商】美国商务部禁止美国公司向中兴通讯（ZTE）供应零组件和软件7年，意味着中兴可能无法在其手机中使用Android操作系统。截至4月17日上午，双方仍未确定中兴能否继续使用Android。根据Bloomberg报导，若中兴不得使用Android，则目前可能选项只剩三星的Tizen。(DIGITIMES)

【华硕推出新一代ZenFone手机】华硕董事长施崇棠近日率领团队公开宣布推出新一代ASUSZenFone 5智能手机。全新ASUSZenFone 5为同心圆玻璃机身，提升了相机、电池续航力和影音功能。(DIGITIMES)

人工智能

【华晶科成高通全球首家设计开发伙伴暨ODM厂商】华晶科紧抓物联网商机，抢先成为高通设计开发伙伴，目前已完成VR 360原型相机开发，并首度在2018年美西安全科技展中亮相，另一款商用监控摄影原型机则有望于下半年完成。华晶科表示，此次高通选择与华晶科合作是看中其开发及生产能力，有助于快速建立整个物联网生态链并扩展市场。对华晶科而言，则可借由高通新芯片强大的人工智能视觉平台，提供品牌商高附加价值及差异化的产品设计，抢攻智能物联网市场。 (DIGITIMES)

【亚马逊送货无人机最新专利  理解与回应人类语音指示及肢体动作】2016年1月亚马逊(Amazon)申请的一项专利，已于2018年3月取得美国专利商标局(USPTO)的批准，能让送货无人机(deliverydrone)透过配备的特殊传感器与摄影机，辨识与理解人类的语音(speech)指示，以及指向(pointing)与挥臂(waving arms)等肢体动作(gesture)，并根据人类的反馈，调整送货计划。(DIGITIMES)

【瑞萨推全球首款28nm车用MCU】瑞萨电子(Renesas Electronics)发表业界首款使用28nm制程的集成快闪存储器微控制器(MCU)，RH850/E2x系列MCU是为更高效可靠的下一代环保车和自驾车设计，集成多达6个400MHz CPU核心，为业内首款处理效能高达9,600MIPS的车用MCU。此系列MCU还有高达16M的内建快闪存储器及增强的安保功能。据Electronics360报导，RH850/E2x系列MCU是为云端联机和环境感测设计，并与R-Car系列系统单芯片(SoC)同为Renesas autonomy平台的主要支柱。汽车制造商和电装(Denso)等一级制造商已开始采用这款MCU。(DIGITIMES)

【AI芯片开发掀起热潮  ARM已落后】目前苹果、三星电子、华为、英特尔及Cadence等40余家厂商已开始开发自有机器学习芯片，抢占SoC市场。目前NVIDIA Volta GPU居领先地位，而在CPU及GPU居主导地位的ARM已经落后。分析师Linley Gwennap预期未来2-3年AI芯片应用将从智能手机逐渐渗透至汽车、PC、平板电脑和物联网等领域。(DIGITIMES)

【AMD推出新一代7纳米Vega挑战NVIDIA  主打人工智能与神经网络市场】AMD证实，新推出的超Vega 7nm是一款人工智能芯片，而非GPU。7纳米的Navi将是超微下一款推出的GPU，最快于2019年上市。AMD暂无针对高端游戏市场的产品计划，自其推出RadeonVega GPU挑战NVIDIA GeForce GTX 1080Ti失利后，双方在游戏市场的差距将持续扩大。(DIGITIMES)

【Cadence新DSP  IP提升视觉与AI效能】益华计算机(CadenceDesign Systems, Inc.)推出Cadence Tensilica Vision Q6数码讯号处理器(DSP)，这款嵌入式视觉和AI应用的DSP采用速度更快的新版处理器架构。第5代Vision Q6 DSP相较于前代Vision P6 DSP提高达1.5倍的视觉和AI效能，峰值效能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP锁定在智能型手机、监视摄影机、汽车、扩增实境(AR)∕虚拟实境(VR)、无人机和机器人领域的嵌入式视觉与装置上的AI应用。(DIGITIMES)

【国际超大规模集成电路研讨会开场  聚焦AI、自动驾驶、5G】由工研院主办的国际超大规模集成电路研讨会(VLSI)17日开场，本次大会邀请到英特尔、意法半导体、台积电、NVDIA、高通等一线厂商与加州大学伯克利分校、台湾大学等院校，将分享国际最新半导体、芯片设计趋势及系统整合的设计与应用，并针对AI、自动驾驶、5G应用程式等未来趋势进行分析与探讨。(DIGITIMES)

【台达电子展出多项智能制造解决方案】台达电子18日在日本尖端科技展（Techno-Frontier2018）中展出了多项工业自动化的最新应用，包括与日本客户合作的整合机器人产线应用方案，及高效变频器控制永磁马达驱动方案，并以IoT管理平台为基础，针对智能建筑和能源基础设施等先进领域的新品与应用。(DIGITIMES)

【微软与C3 IoT合作  扩大Azure对企业客户影响力】微软(Microsoft)近期宣布与C3 IoT合作，将利用C3 IoT“low-code(减少自行编写程序码的需求)、高生产力”的软件即服务(PaaS)平台，扩大云端服务Azure的人工智能(AI)与物联网(IoT)服务在企业客户的进展与部署。微软与C3 IoT的合作将帮助客户更快地开发与部署AI应用，例如以AI进行预测性维护、动态库存优化、精准医疗或CRM等。 (DIGITIMES)

【DARPA开发脑机接口  让AI理解人脑运行模式】美国国防高等研究计划署(DefenseAdvanced Research Projects Agency；DARPA)生物科技办公室主任Justin Sanchez透露，DARPA为了让AI跟人脑一样聪明，现正开发脑机接口(brain-computerinterface)，直接放入大脑中记录细胞活动，借以观察神经讯号如何转换成动作和说话等行动。 (DIGITIMES)

风险提示

板块下游需求不及预期，消费电子行业竞争加剧。

【中信证券研究部  电子行业研究团队】

徐涛

中信证券电子组首席分析师

电话：010-60836719

手机：136-9149-1268

邮件：txu@citics.com

晏磊

中信证券电子组分析师

电话：010-60836719

手机：139-1018-3841

邮件：yanlei3@citics.com

胡叶倩雯

中信证券电子组分析师

电话：010-60834773

手机：185-1808-0960

邮件：huyeqianwen@citics.com

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