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目前全球半导体行业，处于新一轮景气周期上行阶段。而国内的半导体产业，不仅受到全球性大周期的影响，还有一条非常硬核的逻辑，就是国产替代。中国虽已经成为全球最大的半导体消费国，但我国的芯片自给率低，国产替代仍有很大的替代空间。
从需求端来看，受益于“万物互联+国产替代”以及新能源汽车的助攻，芯片需求全面拉升；供给端受疫情冲击以及制裁下扩产速度减慢。
芯片是一个产业链，从上到下以依次是芯片设计，芯片光刻生产，芯片封装测试，芯片集成产品。华为做的是芯片设计环节，芯片光刻生产是主要是台积电、三星和中芯国际，芯片封装测试很多公司可以做，芯片被各种产品集成，例如,小米，ov，联想，荣耀。没有台积电、三星生产，美国高通，美国英特尔，美国英伟达一样也出不来产品，就连三星有设计、制造两大产业链,没有荷兰光刻机，日本光刻胶供应,同样也无可奈何。
半导体行业中，半导体垂直一体化企业是全球芯片产业链中技术门槛最高、投入资金最大的芯片企业。把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，这便是集成电路，也叫做芯片和IC。
以智能手机为例，诸如骁龙、麒麟、苹果A系列CPU为微元件，手机基带芯片和射频芯片是逻辑IC；通常所说的2G或者4G运行内存RAM为DRAM，16G或者64G存储空间为NANDflash；音视频多媒体芯片为模拟IC。以上这些统统是属于半导体的范畴。
半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、PC等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，成为信息化社会的基石。
垂直一体化模式有着较高的市场竞争力
在半导体生产制造领域，垂直一体化模式是集芯片设计、制造、封装和测试环节等于一身，在全球芯片生产链中技术门槛高、投入资金大，业务贯穿半导体生产的各个环节。以高度定制化的功率半导体为例，生产工艺的开发和设计同步，可以快速协调解决问题，大幅缩短开发时间；还可以利用公司自身研发制造能力，降低采购成本、制造成本，同时又能提高产品质量。半导体垂直一体化企业的财报有两个特征：一是“重资产”，二是“高研发”。投资者从财报中可以看到“制造”和“高科技”两个基本属性：第一，重资产是制造业一大特点，所以其固定资产占比较高，半导体企业的固定资产投入会比传统制造业更大；第二，企业是否有高科技属性，可以通过研发费用率捕捉发展模式特征。
找准周期趋势再入场
半导体行业的发展呈现出周期性特征：第一是产品创新周期，第二是产能周期，第三是库存周期。投资者要找准周期，伺机而动。在分析半导体上市公司的经营数据时，一是要关注其产品结构，高端和低端产品的单价与毛利率都有较大差别；二是在技术更新换代过程中，重点观察其相关产品的价格变化水平。投资者要从总体上掌握半导体行业所处的发展阶段，选择较好的入场时机。.end.
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